半导体行业概况分析

　　半导体主要有四个组成部分：集成电路、光电子器材、分立器材和传感器;集成电路是半导体工业的核心，占到了80%以上。下面进行半导体行业概况分析。

　　半导体行业分析表示，半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业，成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。

　　全球半导体的销售额在过去的十年中整体上是稳定上升的，除了 2009年因为受到全球经济衰退的影响，半导体销售额出现下降以外，其余所有的年份都是在增长或基本持平。尤其是在 2010 年和 2017年，销售额同比增长均超过20%。

　　在半导体设备中，晶圆制造与处理设备由于涉及环节最多，技术难度最大，其价值量占比也最高，可达整个半导体设备空间的80%以上。其次是测试设备，测试设备为半导体设备中的重要一环，价值量约占整个半导体设备的 体设备中的重要一环，价值量约占整个半导体设备的8-10%，封装设备约占 6-8%。

　　目前，全球半导体行业主要由美国、韩国以及中国台湾领导。由于是后进国家，我国每年在半导体行业投下大量资金，而且经费不断上升，但依旧扮演着新进追赶者的角色，与国际领先技术依然存在代差。

　　虽然道阻且长，但产业升级，由制造业大国向制造业强国转变，半导体行业是必须跨过的坎。经过多年发展，我国已经在芯片设计、封测等领域取得一定成绩。未来我国将持续投入，在国家大基金的护航下，国内半导体行业有望进一步发展。

　　中国的国家体制正好能满足半导体行业逆周期投资的趋势，能持续地以国家资本作为强力后盾，企业为主体，不断地持续投入资本、人才、技术。中国已经成功地在通信、液晶屏等半导体领域实现后来居上。

　　报告显示，2020年中国物联网用户数将达到20亿左右，相比于8亿个人用户增加了3倍的芯片使用量，而根据国家的规划，2020年前国家要求芯片国产化要达到40%，目前国产化的基点是7%，还有33%的国产化增涨红利空间。以上便是半导体行业概况分析的所有内容了。