2020年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到19850亿元。中国半导体产业快速发展，有望成为推动半导体行业实现跨周期成长的全新动力。以下对半导体发展趋势分析。
2020年3月中国半导体产量为212亿块，同比增加20%。 2018-2023年中国半导体集成电路封装行业现状、前景、发展趋势分析及投资前景预测报告指出，在累计方面，2020年一季度，中国半导体产量达到508.2亿块，同比增长16%。
2015-2020年1-3月我国半导体产量及增长情况
半导体产业属高度技术及资金密集型产业，需要国家层面在政策倾斜、资金补贴、技术转让、人才获取等多方位支持。为避免大陆IC产业过度依赖进口，中国政府已将半导体产业发展提升至国家战略高度，并针对设计、制造、封测各环节制定明确计划。现从四大建议来分析半导体发展趋势。
一是对于牵涉到对中国半导体及更多产业链下游企业影响巨大的产业并购，建议把中国国家和产业安全及中国企业市场利益的考量摆在首位，立场明确的进行否决，要逐步通过监管手段，形成对全球半导体产业格局走向的影响力，争取更有利的国际产业发展环境。
二是无论这几起收购最终结局如何，美国半导体企业引领的航空母舰式组团发展，大者恒大的局面将长期成为全球半导体行业的主要趋势，欧日韩等国家的主要半导体企业也会快速跟上进行资本运作，局部细分领域更加垄断的产业态势一定是大概率事件。而反观国内中国大量中小企业正在经历相对无序的野蛮生长，即使我们有一定的契机在某些超大规模的场景存在进行替代的机会，也会因为低效率的竞争而造成内耗式的发展，散兵游勇是没有任何抵御能力的。建议国内已经具备一定规模的领军型半导体企业发挥龙头的作用，充分调动社会化资本的积极性，在部分领域主动进行产业整合，引导全行业良性发展。
三是大力度推进产业协同重大创新平台的建设。今年发生的并购都来源于半导体产业链上相对基础和通用的领域，比如处理器IP、FPGA、高端模拟类芯片以及存储器等。中国大陆在这些产品领域技术相对落后，面对先进国家的整合，更有差距拉大的趋势。建议在这类集成电路基础、通用技术领域，大力度推进以企业为主体的产业协同重大创新平台的建设，通过探索更有效的机制创新，加强领军企业与中小企业、高校和科研院所的深度合作和优势资源的整合，紧扣重要应用市场，积极推进技术、模式、制度机制创新，引导市场主体、科研院所等进行持续研发投入，形成资源共享、取长补短、共担风险、共赢挑战的长期协同合作体系，加快建立适应国内最终需求的，基于国产芯片供应链体系的“内循环”生态。
四是尽管目前受到各类政治环境干扰，国际产业环境对中国资本并不友好，但中国企业更应努力融入全球半导体产业生态圈，实施走出去战略，积极获取全球半导体技术与投资对接机会。建议以推动高质量共建“一带一路”为重点，推动国内集成电路企业对外实现共同发展，主动向世界开放市场，持续巩固中国与全球集成电路产业链的经济贸易及技术创新纽带，维护全球集成电路供应链、产业链和创新链的韧性和活力。在资本合作方面避免单打独斗，可以联合日本、欧洲等发达国家投资机构或者企业，形成合力，共同进行并购交易，共同开发第三方市场，共同应对挑战和降低投资风险。
由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国集成电路产业保持较高增长率。整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说，半导体整体市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。