2020年一季度全球半导体设备销售额为155.7亿美元。中国的半导体行业起步较晚，跟美国、日韩等国家有很大差距;技术、专利受限，短期内较难突破。以下对半导体行业现状分析。
2020年以来，新基建正与多个产业相互融合。作为关键性的核心技术，新基建将给半导体产业带来大量新增需求， 2018-2023年中国半导体集成电路封装行业现状、前景、发展趋势分析及投资前景预测报告预计2020年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有望达到19850亿元。
2015-2020年我国半导体行业需求规模统计情况
我国半导体产业在持续政策支持和引进吸收技术的基础上，正向高质量发展迈进。党的十八大以来，我国半导体行业政策红利不断，随着物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等下游产业的进一步兴起，半导体行业迎来快速发展阶段。
从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。
从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%;封测设备占据约18%的比重。
尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%;2021年预计达到700亿美元;2025年将超千亿美元。
当前国内主要封测厂商已掌握先进封装的主要技术，能够和日月光、矽品和安靠科技等国际封测企业竞争。随着我国半导体行业不断扩容，国内封装测试行业市场空间也不断扩大。