光刻机从2017年到2025年的复合年增长率将达到为15.8%。目前光刻工艺是IC制造中最关键也是最复杂步骤，光刻机是目前成本最高的半导体设备，光刻工艺也是制造中占用时间比最大的步骤。以下对光刻机行业现状分析。
光刻机设备市场龙头集中，EUV光刻机被ASML垄断。全球光刻机出货量99%集中在ASML，尼康和佳能。光刻机行业分析指出，其中ASML份额最高，达到67.3%，且垄断了高端EUV光刻机市场。ASML技术先进离不开高投入，其研发费用率始终维持在15%-20%，远高于Nikon和Canon。
光刻机厂商市场份额
光刻机用途广泛，除了高端大气上档次的前道光刻机之外，还有用于LED制造领域投影光刻机和用于芯片封装的后道光刻机，虽然在前道光刻机上国内厂商和ASML差距如同鸿沟，但后道光刻机和封装光刻机国内厂商不仅都能制造，还占据了不低的市场份额。现从三大市场状况来分析光刻机行业现状。
上海微电子的90nm光刻机：目前我国能整机制造光刻机的只有上海微电子，2002年起家开始做这方面的研究，从零起步，目前其制造工艺已经能达到90nm，2018年时上海微电子产的光刻机已经完成验收。光刻机行业现状按照科技领域的研发情况，使用一代，研发一代，再预备一代，上海微电子基本上也是这个流程，搞定90nm工艺后，现阶段已经完成了65nm工艺的研发和验证，已经再准备后续28nm的工艺了。另有消息称我国已经在加紧研制14nm的制造工艺，前期准备工作(相关技术)已经通过验证和审核。
上海微电子只是系统制造商：虽然上海微电子能做光刻机整机设备，但并不意味着这家企业能自己独立生产光刻机中的所有零配件，它只是一个系统制造商。光刻机行业现状分析，想要制造一台完整的光刻机需要全球采购零配件，尤其是核心精密零部件更是依赖国外厂商，比如的光栅、德国镜头、瑞典轴承等等。当然，全球采购是目前光刻机厂商通用的做法，也是很无奈的做法，因为没有任何一家企业有实力完成所有零配件的生产，能独立完成光刻机的制造。荷兰ASML也一样全球采购然后生产制造。
提高光刻机技术核心是材料学：前面说了制造光刻机需要各种精密配件，上海微电子仅的光刻机就得几万的配件。光刻机行业现状分析，想要提高我国光刻机的整体工艺水平，光靠上海微电子一家厂商是不行的，需要全国整体的制造业水平上去，能够制造出我国自己的光栅、镜头、轴承、阀件等等。而想要制造出高质量的配件，最终又将归结于材料学的研究，很多东西目前其实我们能造，但是使用的材料不过关，精度和质量达不到国外厂商的水准。因此，这就需要我国所有相关企业都能努力提高。
作为集成电路产业的核心装备，有人称光刻机为“人类最精密复杂的机器”。工件台系统是光刻机的重要子系统，工件台系统的运行速度、加速度、系统稳定性和系统的定位建立时间对光刻机的生产精度和效率起着至关重要的作用。本次“光刻机双工件台系统样机研发”项目验收，标志中国在双工件台系统上取得技术突破，但这仅仅是实现光刻机国产化万里长征的一部分，距离打破ASML的技术垄断还有很长的路要走。