2021北京国际微电子技术及应用展览会

   2020-12-30 IP属地 广东省东莞市 电信1217
展会日期 2021-06-26 至 2021-06-28   状态
展出城市 北京
展出地址 北京亦创国际会展中心
展馆名称 北京亦创国际会展中心
主办单位 中国微电子系统协会、中国电子产业协会MEMS分会、中国传感器协会
展会说明
 2021北京国际微电子技术及应用展览会时间:2021年6月26-28日地点:北京亦创国际会展中心主办单位:中国微电子系统协会、中国电子产业协会MEMS分会、中国传感器协会支持单位:中国电子信息产业协会、中国消费电子协会、北京电子学会承办单位:端德展览(上海)有限公司一、展会回顾(MEMS) 2019 圆满落幕,引领世界制造业新科技,2019中国(北京)国际微电子机械系统(MEMS)技术及应用展览会于2019年6月30日在北京亦创国际会展中心所举行的,成功落下帷幕。为期三天的展会由上海瑞蒙展览有限公司、端德展览(上海)有限公司主办,共吸引了来自46个国家及地区的27570名观众,参观人次高达48,380。中国内地以华东、华南、华北为主,港台地区及其他国家占观众总人数的25%。近年来,微电子行业正以34%的比例快速增长。人们正逐步将焦点集中在微电子行业的更高价值区域。越来越多的中国微电子制造商希望能在微电子行业分一杯羹。正如中国智能制造装备产业联盟秘书长所说:“微电子是对整个制造业非常重要的一个行业,因为我们是和自动化结合在一起的,而且可以减少人工。再加上定制化的服务,我认为微电子的行业发展会越来越好!”本次展会邀请来了50位演讲嘉宾,对35个热门话题进行发表及讨论,为观众提供了最前沿的行业信息,以及展示了微电子行业的新趋势、新技术,内容十分丰富。展会现场洋溢着行业人士对微电子行业蓬勃发展的信心,有96%的观众表示对展会“非常满意”或“满意”,88%的观众表示会将IPGK2019推荐给同事或朋友。 二、展会概况(MEMS)即微机电系统(Micro-Electro-Mechanical Systems),是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的21世纪前沿技术。随着技术的发展和产业的成熟,MEMS已经作为一种基本加工工艺和制造理念,渗入到高科技领域及产品的方方面面。在消费电子、物联网、石油勘探、开采、环境监测、医疗、生化、汽车工业、航空航天以及国家安全等领域,MEMS具有巨大的市场需求和国产化需要。作为中国最专业、知名度最高、最权威的MEMS展览会,CHINA MEMS2016取得了极大的成功。专业观众集中在半导体、汽车、电子制造、消费类电子、军工、航空航天、传感器、物联网等多个领域。国际专业观众来自28个国际和地区。全球知名的MEMS应用与代工厂商、设备厂商、MEMS重点实验室专家及科技部863计划微纳制造技术主题专家参加了我们的展出和高层论坛。我们期待更多的企业参加我们的展会与论坛,进行同行业间的合作与交流,在展示形象、拓展市场的同时,寻求合作伙伴和发展商机。同时,也希望通过我们的努力使贵公司能够在此届展会与论坛上取得最大的收获!三、展示领域微电子机械系统(MEMS)技术及应用展主要展示MEMS 加工设备、纳米压印技术、纳米机械微制程技术、分析与检测仪器、软件建模、MEMS 代工服务、材料、生物技术与医疗应用、MEMS 器件、MEMS 应用方案等应用领域的技术与产品。  四、展会特色最具价值的产业交流平台:微机电系统(MEMS)展会平台不但给展商提供优质的展示平台,同时也提供了最具价值的产业交流平台。以为产业应用落地为出发点,为参展企业打开思路,开辟更多、更丰富的市场和技术资源,促进产业跨行业应用,通过MEMS应用引领传统行业向上发展,打造有价值的产业交流平台。多方参与共赢的资源整合市场化运作平台:我们拥有行业资源整合运作的丰富经验及共赢商业模式,我们遵循“1+N资源倍增模式”的核心理念,秉承 “成就他人,成就自已”开放包容的心态,综合十二年行业平台成功运作的经验,联合数十家常年深度战略合作伙伴的深度资源,建立利益共享的价值共享链,打造多方参与参与共赢的资源整合市场化运作平台。最权威的行业研讨平台:论坛将邀请国内顶尖,国际标准组织、国内外权威的应用方,涉及半导体、汽车、电子制造、军工、消费类电子、航空航天、传感器、物联网等多个领域、零售、物流、教育、医疗、农业等领域应用切入,重点展开研讨,打造权威的行业研讨平台。最具互联网思维的宣传推广平台:用最典型的互联网的“用户思维、极致思维、平台思维、跨界思维”对展会进行推广。五、上届展会规模2019年展会总面积达到40000平米、350家实力展商、50000名专业观众的规模为MEMS行业客户创造直接有效的交易平台。五、展览范围1.MEMS 加工设备:薄膜成形(汽相淀积、溅射、CVD、覆镀;曝光系统、蚀刻技术;防腐处理;刻蚀;晶圆键合;切割;芯片/导线焊接;封装;微成形 (注射, 热压);其他生产设备等;2.纳米压印技术:微纳米模型;纳米压印生产设备等;3.纳米机械微制程技术:超精度纳米机械工艺;超精密加工, 微制造;表面微加工;精细钻孔;微观切割;雷射、离子脉冲加工;聚焦离子束系统;微放电加工;超声波设备等;4.分析与检测仪器:光罩缺陷检测、封装检测、表面分析仪器、粗糙度仪、扫描电子显微镜、薄膜厚度测量系统;显微镜:光学显微镜、电子显微镜、探针显微镜、电子能谱仪;检漏仪器、静电负离子空气净化机;气体分析及检测、分析和测量系统等;5.软件建模:设计工具、仿真软件、CAD & CAE分析软件等;6.MEMS 代工服务:仿真设计、原型测试、产品开发、量产;其他代工服务:图案形成、薄膜形成、雷射、离子脉冲加工、喷镀等;7.材料:压电薄膜材料(ZnO, AIN, PZT)、抗压材料、附着材料、保护材料;碳纳米管、蓝宝石、聚合物、陶瓷;LTCC 基板Glass substrate、SiC;磁性材料、铁电性材料等;8.生物技术与医疗应用:MEMS 在医疗处理及诊断方面的应用、DDS、纳米胶囊;尖端DNA & RNA 技术、微反应器、微流引导等;9.MEMS 器件:光学MEMS (反射, 光量开关, 扫描等);射频MEMS (开关,振荡器,过滤);MEMS物理传感器 (加速传感器,速率传感器,压力传感器,气体传感器,温度传感器);微射流(微流引导,微感应器等);MEMS执行器(灯,泵);MEMS电能(燃料电池,微发电机等);生物/化学MEMS(DNA/RNA技术,化学检测等);高复合型MEMS (CMOS/MEMS, LSI/MEMS 一体化)等10.MEMS 应用:品 (麦克风,显示等);超微型机械人装置、微型工厂等;传感器网络;能量收集等;八、参展程序■ 参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章,邮寄或传真至组委会;■ 报名后,参展单位必须在5个工作日内将相关费用汇入组委会指定账户;■ 展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则,组委会有权对少量展位予以调整;■ 展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送参展商手册;九、参展联系组委会联系方式   端德展览(上海)有限公司联系人:陈先生13311996916E-mail:6480257@ qq.com官 网:www.chinamems-expo.com 
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